삼성전자의 신형 안드로이드폰 갤럭시S가 출시 10일만에 20만 대 이상 판매되며 큰 인기를 끌고 있다. 1GHz 프로세서와 512MB 메모리를 탑재한 이 제품은 멀티터치, 지상파 DMB 시청 기능 등 국내 사용자들의 요구를 충분히 반영했다는 평가를 받고 있다. 그렇다면 갤럭시S의 내부는 어떤 모양일까? 미디어잇 리뷰를 통해 갤럭시S를 속속들이 분해해 본다.
1단계 : 배터리 커버 분리
갤럭시S의 분해는 '배터리 커버' 분리 작업으로 시작된다.
후면 커버를 벗기면 USIM 슬롯, 마이크로SD 슬롯, 내장 스피커, 착탈식 배터리, 내장 카메라 등이 눈길을 사로잡지만, 자세히 보면 총 여섯 개의 십자 나사가 갤럭시S 조립에 사용되었음을 확인할 수 있다. 이를 떼어내면 갤럭시 S의 내부를 만나볼 수 있다.
과거 휴대폰은 6각 나사를 많이 사용했기 때문에 일반인들이 임의로 단말기를 분해하기 어려웠는데, 제품이 슬림화되며 십자 나사에 비해 상대적으로 부피가 큰 6각 나사가 거의 사라졌다. 덕분에 마음만 먹으면 누구든 드라이버 하나로 휴대전화를 분해할 수 있게 되었다.
간혹 제조사가 사용자의 임의 분해를 막기 위해 나사 부분을 스티커로 마감 하거나 고무 마게 등으로 막아두기도 하는데, 갤럭시S의 십자 나사는 외부에 온전히 노출되어 있다.
2단계 : 후면 커버 분리
6개의 나사를 풀면 후면 커버를 분리할 수 있다. 단, 이 과정에는 약간의 힘이 필요하다. 갤럭시S 측면에는 띠 형태의 테두리가 있는데 이는 힘으로 떼어내야 한다. 후면 배터리 커버를 분리하면 기다리던 갤럭시S의 기본 속살을 만나볼 수 있다.
처음 떼어낸 후면 커버에는 안테나와 관련된 것들이 자리하고 있다.
< 블루투스 등 통신용 안테나 연결 부분 >
좌측 상단에 있는 금속은 Wi-Fi나 블루투스 등을 위한 안테나 관련 부이며, 우측 끝부분에 위치한 아래로 길게 뻗은 안테나는 지상파 DMB 수신을 위한 것이다. 하단에는 전화 수신용 메인 인터네가 위치했다.
아이폰4의 경우, 단말기 외형을 둘러싸고 있는 테두리를 안테나로 사용, 통신 수신 시 문제가 되었는데, 갤럭시S 인테나는 외장 플라스틱과 약간의 거리를 두고 배치되어 있다. 때문에 수신율 저하 발생 가능성이 아이폰 4보다 적다. 물론 삼성전자는 사용 설명서를 통해 휴대전화 잡는 고객들을 위한 별도의 가이드를 안내한 바 있다.
3단계 : 내장 카메라 분리
갤럭시S는 500만 화소 및 VGA급 카메라 모듈 2종을 기본 탑재했다. 카메라의 위치는 위 사진 기준으로 좌측 상단이다.
카메라 컨트롤러로 사용된 칩은 NEC사 MC-10170 칩이며, 메인 카메라는 후면을, VGA급 카메라는 전면을 향하고 있다.
4단계 : PCB 분리
본격적으로 PCB 분리에 들어가 보자.
< PCB 의 모습 >
< 상단 PCB를 걷어 낸 모습 >
< 상단과 하단 PCB는 케이블로 연결되어 있다 >
갤럭시S의 PCB는 핵심 프로세서 및 PMIC 등이 있는 메인 PCB와 마이크로SD/USIM 슬롯 등이 장착된 서브 PCB 2단으로 구성된다. 이들 PCB는 별도 케이블로 연결되어 있다.
< 상단 PCB는 내장 스피커, USIM 슬롯, 마이크로SD 슬롯으로 구성 >
갤럭시S의 상단 PCB는 음악이나 소리를 외부로 전달 시 사용되는 내장 스피커와 USIM 슬롯, 별도의 외장 메모리인 마이크로SD용 슬롯으로 구성된다.
상단 PCB와 맞닿은 메인 PCB에는 Wi-FI 및 블루투스를 지원하는 SWB-B23칩과 지상파 DMB용 T3700 칩이 있으며, 단말기의 전원 공급 관련 컨트롤러 역할을 하는 PMIC칩 MAX8898도 보인다. RF칩으로는 퀄컴의 RTR6285 칩을 사용했다.
갤럭시S의 메인 PCB는 양면 구성을 택했다. 단면 PCB 2개를 사용하면 발열 등에서 더 자유로울 수 있겠으나 상대적으로 단말기 두께가 두꺼워지기에 장단이 있다. 과거 같으면 발열 문제로 어려운 구성이지만, 삼성전자가 이에 대한 신뢰성을 확보했기 때문에 양면 PCB를 이용한 것으로 판단된다.
< 메인 PCB 후면 부분 >
메인 PCB 후면은 전면보다 더 복잡한 구조를 채택하고 있다. 스마트폰의 머리라 할 수 있는 메인 프로세서는 삼성전자의 1GHz 클럭 ARM코어 프로세서(C111A)가 사용되었고, 메모리 역시 자사 제품인 512MB 용량의 MoviNAND가 사용되었다. 램 구조와 관련, 전문가에게 문의한 결과 4Gb NAND + 3Gb DDR + 1Gb OneNAND가 정확했다. bit를 byte로 환산한 결과값으로 나타내면, 램구조는 500MB NAND + 375MB DDR + 125MB OneNAND 다.
MSM 칩으로는 퀄컴의 MSM6290을 사용했고, 오디오코덱은 울프슨의 칩을 채택했다. Sub PMIC는 메인 PMIC와 동일 제조사 제품인 MAX8674 칩을 이용했다.
< 하단 안테나와 PCB는 별도 케이블로 연결됨 >
< 하단 부의 모습 >
단말기 하단에는 진동 모터, 송신용 마이크, 인테나 컨택 단자 등이 있는데, 이 부분은 메인 PCB와 별도의 케이블로 연결된다.
5단계 : 전면 보호덮개 분석
< PCB를 떼어내면 만나볼 수 있는 후면 >
PCB를 때어내면 그 뒤로 회색의 금속을 만날 수 있다. 이것은 마그네슘 재질로 만들어진 것으로, 전면부를 충격으로부터 보호하는 역할을 한다. 배터리 부의 경우, 미관상 좋은 검은색 도색이 되어 있다.
상단부를 좌측부터 살펴보면, 화상 카메라용 홈을 볼 수 있고, 그 옆으로 3.5파이 이어잭, 전화 통화 용 리시버, 근접 및 조도 센서용 PCB 등이 있다. 중앙 부분에는 터치 센서용 Drive IC와 터치 센서 조립용 커넥터 등이 포함되어 있다.
6단계 : 강화유리 & 터치센서 & SuperAMOLED 분리
PCB 분리까지 완료하니, 갤럭시S 분해의 최종 단계만이 남았다. 바로 전면 강화유리 및 터치센서, SuperAMOLED의 분해다.
갤럭시S는 강화유리와 터치센서, SuperAMOLED 가 일체형으로 합쳐져 있다. 따라서 분해 작업 자체가 고난이도의 기술과 힘 조절이 필요하다. 일반인들은 쉽지 않은 작업인 만큼, 이 기사를 참고해 분해하는 이가 있다면 자제하기 바란다.
상단부를 떼어내니 Super AMOLED와 관련된 다양한 부품들이 눈에 들어왔다. AMOLED 관련해 갤럭시S에 사용된 것은 삼성 SMD(삼성 모바일 디스플레이)의 AMS397GE02다.
제품 하단에는 사용자가 갤럭시 S 전면 하단을 클릭 시 발생되는 신호를 전달하는 센서들이 내장되어 있다.
갤럭시 S 분해 동영상
* 충격 테스트 예고! 갤럭시S의 강화유리는 얼마나 강할까?
모든 미디어가 갤럭시S의 외형 및 기능 리뷰에 혈안이 되어 있을 때, 미디어잇은 제품을 분해해 속살을 공개했다. 아이폰이 출시될 때마다 많은 사용자들이 분해를 원했던 것처럼, 갤럭시S의 속을 궁금해 하는 이들이 많기 때문이다.
분해를 시작으로 미디어잇은 갤럭시S가 충격에 얼마나 강한지 테스트 해 보았다. 갤럭시S의 전면은 강화 유리를 사용했는데, 과연 생활 스크래치 발생을 예방할 수 있을까? 또한 사용자의 실수로 단말기를 아스팔트에 떨어뜨렸을 때 유리가 깨지거나 하지 않을까? 오는 7월 8일, 관련 동영상과 함께 테스트 결과를 공개한다.
개.봉.박.두!
미디어잇 이진 기자 miffy@it.co.kr
영상 / 허완회 PD broad@it.co.kr
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